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雙面單玻10BB半片單玻
全新電路設計,內部電流較低,Rs損耗較低的摻雜晶圓
特殊電路設計,熱點溫度較低
為了獲得更高的功率輸出,背面功率輸出可增加 5-25%
透過優化的量產製程和材料控制,確保優異的抗PID性能
經認證可承受:風荷載 (2400 帕斯卡) 和雪荷載 (5400 帕斯卡)
由於不同的市場有不同的認證要求,請諮詢我們的G-Star銷售團隊以獲得當地市場相應的認證。 如果具體安裝環境有特殊要求,請隨時聯絡G-star技術部。
單玻10BB半切單晶全黑
單玻10BB半切單晶玻璃